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Anaya Vardya, American Standard Circuits 二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。表 ...查看更多

Anaya Vardya, American Standard Circuits 二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。表 ...查看更多

Sky News 一月 18, 2023

随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等热管理问题。射频电路的热管理是多个因素相互依赖和相互作用的，这使得热管理设计的优化过程复杂化。PCB电路材料，以及电路设 ...查看更多

Sky News 一月 18, 2023

随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等热管理问题。射频电路的热管理是多个因素相互依赖和相互作用的，这使得热管理设计的优化过程复杂化。PCB电路材料，以及电路设 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 29, 2022

引言已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 27, 2022

引言已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

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